Gigabyte Radeon HD 7770 OC

Fabricante: Gigabyte
Modelo: GV-R777OC-1GD
Chip: Cape Verde XT
Memoria: 1 GB GDDR5
Velocidad: 1.100/5.000 MHz
Conexión: PCI Express x16 v3.0
Refrigeración: Propio de Gigabyte
Grupos: Gigabyte, AMD Radeon
Introducción
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Volvemos a echar el guante a una Radeon HD 7770, aunque lejos del modelo de referencia nos encontramos con una alternativa de Gigabyte con todo lo que ello implica. Las Radeon HD 7770 son tarjetas gráficas de gama media o media baja, y ya en su día consideramos que esta tarjeta ofrece el rendimiento mínimo que pediríamos a una tarjeta para poder ser recomendada para jugar a los juegos más habituales de PC.

Bien, para hoy tenemos una tarjeta con PCB propio de Gigabyte, un sistema de refrigeración basado en un ventilador de 10 cm y con overclock de serie en el núcleo gráfico y memoria, por lo que estamos ante una HD 7770 mejorada por todos los lados. Para ser más exactos estamos ante un overclock de 100 MHz en el núcleo gráfico y de 500 MHz en la memoria, pasando así, de los 1.000/4.500 MHz a los 1.100/5.000 MHz.

Vamos a ver el paquete recibido:

Presentación

Ya que no estamos ante una tarjeta de gama muy alta tampoco tenemos una presentación de lujo, sin embargo resulta más que suficiente para nuestras necesidades y lógica para este tipo de productos. La protección para la tarjeta es más que correcta y su envío no será un problema a pesar de cualquier golpe que pueda recibir.

Contenido

Una vez abierta la caja nos encontramos con una tarjeta con un sistema de refrigeración propio, un sistema ya utilizado con éxito por Gigabyte en anteriores generaciones, con un manual de instalación y un CD con los controladores. El detalle positivo se lo llevan los tapones para la mayoría de de conexiones de la tarjeta. El detalle que nos falla es la falta de un adaptador DVI a CRT (D-Sub 15).

 

Características del refrigerador (CPU Cooler) Katana 4

La empresa Scythe ha anunciado oficialmente el lanzamiento serie de refrigeradores Katana 4 (código SCKTN-4000), la primera demostración pública del mismo tuvo lugar a comienzos de mes bajo la exposición internacional CeBIT 2012 de Hannover.

Con unas dimensiones de 100 x 102,5 x 143 mm y un peso de 480g es una solución del tipo torre, desde su base de cobre parten tres heatpipes de cobre en forma de U de 6mm de espesor cada uno. Los heatpipes atraviesan tres secciones separadas, construidas con una variedad de finas planchas de aluminio, con los que se aplica la disposición para mejorar el drenaje del exceso de calor de la nueva estructura llamada ATFS (Aero Tuning Fin Structure).

En el lado del radiador va montado un fan de 92mm con control de velocidad por PWM en el intervalo de 300 a 2500 rpm. Dicho fanproduce hasta 55.55 metros cúbicos de aire por minuto, y el ruido generado se encuentra en el rango de 7,2 a 31,07 dB.

Otra innovación es el sistema de fijación de próxima generación NGCs (New Generation Clip System), que es compatible con los zócalos Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 (Intel) y Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1 (AMD).

Todavía no hay datos acerca de cuándo y a qué precio la empresa tiene la intención de empezar a vender el producto.